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センス・アンド・フォース / 秀和システム (1件のレビュー)
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ミイ
半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。 先端日本企業を応援したくなる一冊。 ■半導体チップができるまで シリコンウエハを作る→チップを製造…する、の流れ ■シリコンウエハ製造工程 ・多結晶シリコンからイレブン・ナインの単結晶インゴットを作る ・シリコンインゴットをスライシングしてウエハ状に切り出す。 ・スライスしたウエハを面取りする(べべリング) ・研磨する。 ■半導体チップ製造工程 ・薄膜をつくる(スパッタリング) ・回路パターンをウエハに焼き付ける。写真製版に似た工程。露光→現像→エッチング ・不純物除去、洗浄 ・切り出してチップに分離(ダイシング) ・チップの貼り付け(ボンディング) ・チップを封止(パッケージング)。ほこり、水分、物理化学衝撃から守る 続きを読む
投稿日:2024.02.10
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